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アプリケーション

半導体・FPD製造装置 | 大電流・高周波の通電安定

半導体や液晶、有機ELなどのFPD(フラットパネルディプレイ)を製造する装置において、半導体やガラス基板に回路を形成する工程ではヒーター電源、熱電対信号、プラズマ電源のコネクタが必要です。真空、高温、大電流や高周波など汎用品では使用できない環境です。

半導体・FPD向けの製品紹介

グローブ・テックの特注コネクタが最も活躍するアプリケーションです。
形状だけでなく使用する材質も柔軟に対応できる特注コネクタはエッチング装置、スパッタ装置、蒸着装置、CVD装置、イオン注入装置等に長年採用されている実績があります。コネクタ以外にスリップリングによる回転部の通電や、ノイズフィルターによる高周波ノイズの対策、チャンバー接続部のグラウンディング接続についても提案いたします。

真空を保ったまま大気中からヒーター等の大電流の電源を導入したり熱電対センサー等の真空内の電気信号を大気側の測定器まで取り出す時には ハーメチックコネクタを使用します。真空内に丸ごと持ち込んで着脱をするコネクタにはアウトガス性の低い材質のみで製作する真空内中継コネクタを提案いたします。

ヒーター電源やDCラインで使用する大電流の接続、プラズマ発生に使用する高周波の電源は大電流化が進み、接続部の信頼性の向上や低接触抵抗化が重要となります。コンタクトバンドやコイルスプリングコンタクトを使用した特注コネクタであれば発熱や接触不良のリスクを抑えた安定的な通電が可能となります。 同時に使用する材質を選ぶことにより、真空内への持ち込みや耐熱性を持たせることも可能です。

シリコンウェハやガラス基板はヒーターを使用し高温環境で成膜処理をしますが、ヒーターの近くにある導体や接続部も高温にさらされます。特注コネクタの電気接点には銅合金のほか、インコネル等の耐熱性ばね材を使用した ものがあり、お客様のアプリケーションの温度設定に合わせた材質でコネクタを提案いたします。真空環境への持ち込みを考慮した高温用耐熱コネクタも製作可能です。

真空チャンバー内でプラズマを発生させる装置ではチャンバーにも高周波が流れるため、ステンレスやアルミの容器の接合部に信頼性の高い導通性能を持たせることが必要です。コイルスプリングコンタクトやコンタクトバンドは直径数100mmの大きな径で製作できるため真空容器の大容量のグランド接続にも使用することが可能です。スパイラルシールドやフィンガーコンタクトと比べて取り付けが簡単で接触面への傷つきが少なく、大電流の通電に適した接点です。

半導体の成膜装置においてヒーターや熱電対センサーを回転するターンテーブルに設置したい場合にはスリップリング等の回転接続コネクタが必要になります。グローブ・テックでは特注設計対応により、半導体製造装置用の高品質なスリップリングを製作しています。

半導体やガラス基板に処理を行う装置ではプラズマを発生させるために高周波電源を使用します。それと同時に高周波のノイズが DC電源、ヒーター電源、静電チャック(ESC)、熱電対等の信号ラインなどに混入し 不具合となることがあります。 West Coast Magnetics社(WCM・米国)のRFフィルターは効果的に高周波のノイズをカットできる製品です。 独自のコイリング技術を用いることでコンパクト設計と複数チャンネルのフィルターの一体化を実現しています。 米国の大手半導体製造装置メーカーにて採用されている製品です

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